研究成果がLangmuir誌に掲載されました。
【Title】”Electronic Interaction of Epoxy Resin with Copper at the Adhered Interface”
【Authors】S. Saeki, D. Kawaguchi, Y. Tsuji, S. Yamamoto, K. Yoshizawa, K. Tanaka,
Langmuir 40(18), 9725−9731(2024).
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機能材料化学分野
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